나사 네 개인 금속 백플레이트를 쓰는 쿨러는, 보드를 트레이에 고정하기 전에 뒤에서 넣습니다. 설명서 그림은 나사를 이미 조인 뒤에 보게 되는 경우가 많아요. 기본 플라스틱 판까지 빼 버리면 접촉이 한쪽으로 기울어요. 이번 포스팅에서는 동봉 판을 쓰는 쿨러와 기본 판을 쓰는 쿨러의 순서를 자세히 알아보도록 하겠습니다. 컷아웃이 좁은 mATX 케이스면, 고정 전에 뒷면을 만지는 데 도움이 될 것입니다.
써멀을 다시 바르는 주기와 수랭 펌프를 어느 헤더에 꽂는지는 여기서 다루지 않아요.
| 참고 추정 | 강매 없음
동봉 금속 판은 트레이에 고정하기 전에 뒤에서 넣는다.
설명서가 기본 판을 쓰라고 하면 빼지 않는다.
나사는 대각으로 조금씩, 한 모서리만 끝까지 조이지 않는다.
백플레이트는 왜 고정 전일까?
금속 판은 소켓 뒤, 케이스 트레이와 보드 사이에 들어갑니다. 스탠드오프 나사를 먼저 잠그면 손이 그 틈으로 들어가지 않아요. 판이 구멍보다 크면 고정한 뒤에는 넣지도 빼지도 못합니다.
순서는 짧아요. 소켓에 CPU를 올리고 레버를 잠근 뒤, 설명서가 동봉 판을 요구하면 그 판을 뒤에서 대고, 그다음 보드를 케이스 기둥 위에 올립니다. 삼각 표시와 레버 힘은 CPU를 소켓에 넣을 때가 맡고, 여기서 볼 것은 그다음인 뒷판이에요. 기둥을 빼지 않은 채 보드를 누르면 기판이 닿으니, 여분 기둥은 스탠드오프가 남을 때에서 먼저 치우세요.
IO 실드는 보드보다 먼저 케이스 홈에 넣는 제품이 아직 있습니다. 그 실드와 백플레이트를 한 단계로 보지 마세요. 실드는 뒤 포트 테두리이고, 백플레이트는 소켓 뒤입니다. 실드 순서는 IO 실드가 안 들어갈 때에 따로 적어 두었어요.
기본 판을 쓰는 쿨러는 빼도 되나?
빼면 안 되는 쿨러도 있어요. 설명서가 보드에 이미 달린 플라스틱 판 또는 금속 판 위에 브라켓만 올리라고 하면, 그 판이 나사를 받는 쪽입니다. 빼 버리면 나사가 공기 중에 뜨거나 소켓이 휘는 쪽으로 조여져요.
AM5는 기본 뒷판을 유지하고 앞쪽 브라켓만 다는 공랭이 많습니다. 판을 들어내라는 문장이 없을 때 드라이버로 떼지 마세요. 인텔 쪽도 레버 덮개를 빼라는 문장이 있을 때만 분리합니다. 소켓 세대마다 문장이 달라, 지난번 보드에서 했던 순서를 그대로 가져오지 않습니다.
| 설명서의 말 | 뒷판 | 케이스에 고정하기 전 | 고정한 뒤 |
|---|---|---|---|
| 기본 판 유지 | 보드에 달린 판 | 앞 브라켓만 준비 | 앞 나사만으로 되는 날이 많음 |
| 동봉 금속 판으로 교체 | 기본 판을 빼고 교체 | 교체 후 고정 | 컷아웃이 판보다 작으면 불가 |
| 클립만 있는 기본 쿨러 | 추가 판 없음 | 순서 제약 적음 | 램 높이만 확인 |
| 문장이 없음 | 추정하지 않음 | 조립을 멈추고 PDF 확인 | 기본 판을 먼저 빼지 않음 |
표의 마지막 행이 가장 안전합니다. 동봉 나사가 남았다는 이유만으로 기본 판을 제거하지 마세요. 나사가 세트의 다른 소켓용인 경우가 있습니다. 공랭을 살지 수랭을 살지의 예산은 쿨러 비교에 두고, 여기서의 순서는 이미 고른 쿨러의 판이에요.
이전 세대에서 금속 판을 교체했다고 해서 이번 소켓도 같지는 않습니다. 한 문장, "기본 백플레이트를 제거"가 있을 때만 떼세요.
트레이 구멍이 있으면 나중에도 되나?
소켓 뒤에 네모 구멍이 있는 케이스는, 고정한 뒤에도 판을 넣는 제품이 있습니다. 조건은 판의 가로세로가 구멍보다 작은 것입니다. 판 모서리가 구멍 턱에 걸리면 그 구멍은 소용이 없어요.
mATX 보드라고 구멍이 같이 작아지는 것은 아닙니다. 구멍은 케이스 트레이 가공이고, 보드는 그 위에 올라갈 뿐이에요. ITX 케이스는 구멍이 없거나 전원 케이블이 뒤를 막는 모델이 많습니다. 사진을 보고 "네모가 있으니 되겠다"고 고정부터 하지 말고, 판을 구멍에 대 보세요.
고정한 뒤에야 판이 안 들어가면 나사를 다시 풀어야 합니다. 써멀이 이미 눌린 상태면 히트싱크를 뗄 때 페이스트가 한쪽으로 밀려요. 다시 바를 조건은 써멀을 다시 바를 때를 참고하고, 여기서는 "고정 전에 판을 끝낸다"까지만 잡아요.
나사는 어느 순서로 조이나?
네 모서리를 대각으로 조금씩 조입니다. 왼쪽 위 다음 오른쪽 아래, 그다음 남은 두 곳이에요. 한 곳을 끝까지 조이면 히트싱크가 기울어 한쪽 접촉만 남습니다.
손가락이 멈춘 뒤 한 칸을 더 돌리는 정도는 설명서의 토크 그림이 있을 때만 따르세요. 공구로 힘껏 잠가 기판이 휘는 소리까지 가면 과합니다. 스프링 나사는 스프링이 맞닿은 뒤가 정지인 제품이 많아요. 스프링이 완전히 눌려 바닥이 맞닿을 때까지 돌리지 마세요.
보드를 케이스 밖에 둔 채 쿨러 나사를 끝까지 조이면, 판이 책상에 긁히거나 보드가 휠 수 있습니다. 동봉 판을 가조립으로만 걸고, 본 조임은 케이스가 보드를 받친 뒤에 하는 설명서도 있어요. 그 문장이 있으면 순서를 바꾸지 마세요. 램이 높은 쪽은 팬을 나중에 달아도 되고, 높이 충돌은 램과 쿨러가 맡습니다.
이미 고정한 뒤에 설명서를 보면?
전원을 넣기 전이면 되돌릴 수 있습니다. 코드를 꽂지 않은 상태에서 쿨러 나사를 대각으로 풀어 히트싱크를 떼고, 보드 나사를 풀어 판을 넣으세요. 소켓의 CPU까지 들어낼 필요는, 판 작업이 소켓 앞을 건드리지 않으면 없습니다.
이미 켰고 온도만 이상하면, 판이 빠졌는지부터 옆판과 트레이 뒤를 봐 주세요. 판 없이 조여진 쿨러는 누르는 힘이 고르지 않아 한 모서리만 닿은 것처럼 온도가 들쭉날쭉할 수 있습니다. 몇 도라고 자르지는 않겠어요. 판을 설명서대로 넣은 뒤에 다시 봅니다.
벤치 테이블에서 보드만 켜 보는 날에는 트레이가 없으니 판을 손으로 받친 채 오래 두면 안 됩니다. 짧은 확인 뒤 케이스로 옮길 때 판이 떨어지지 않게 나사를 가조립하세요. 떨어뜨린 판을 다른 소켓의 나사와 섞지 않습니다.
자주 묻는 질문
양면테이프 판도 고정 전인가?
테이프형도 소켓 뒤에 붙이면 자리가 같습니다. 고정 후에 테이프를 밀어 넣다 기판을 긁는 경우가 있어, 붙임은 케이스에 올리기 전에 끝내세요. 테이프가 소켓 캐패시터 위에 걸치면 다시 떼어 위치를 맞춥니다.
나사가 두 종류면 어느 쪽인가?
설명서의 소켓 그림 옆에 적힌 나사만 씁니다. 길이가 다른 나사를 뒤 판에 넣으면 보드를 관통해 트레이와 맞닿을 수 있어요. 남는 나사는 봉지에 도로 넣습니다.
수랭도 같은 판인가?
펌프 블록 뒤에 금속 판을 쓰는 일체형도 같은 순서입니다. 라디에이터를 먼저 나사로 고정해 버리면 튜브가 짧아 판 작업이 더 불편해져요. 판과 블록 가조립을 끝내고 라디에이터 자리를 잡으세요. 펌프 헤더 위치는 다른 글입니다.
판을 뺐는데 부팅은 된다. 그냥 써도 되나?
켜진다는 사실만으로 접촉이 고르다고 보지 마세요. 설명서가 판을 요구하면 전원을 끄고 순서를 되돌립니다. 온도 프로그램 숫자 하나로 넘어가지 않습니다.
출처
- Intel 데스크톱 프로세서 · Intel
- Intel 파워 서플라이 안내 · Intel
- 80 PLUS 프로그램 · CLEAResult
