서멀그리스 재도포 시기 - 온도·쿨러 재장착 기준

보통은 아닙니다. 갑자기 오른 온도의 흔한 원인은 먼지, 한쪽 들뜬 브라켓, 팬 커넥터 빠짐입니다. 서멀은 그 다음입니다.

작업 관리자나 제조사 모니터링에서 팬 RPM이 도는지, 필터가 막혔는지, 사이드 패널을 열면 온도가 내려가는지를 먼저 적으세요. 패널을 열면 내려가면 서멀보다 공기흐름입니다. 케이스 공기흐름과 저소음 우선순위를 같이 보세요.

몇 년을 쓰며 서서히 오른 온도와, 어제 쿨러를 만진 뒤 갑자기 오른 온도는 원인이 다릅니다. 후자면 장착이 먼저고, 전자면 먼지와 그리스 건조를 같이 봅니다. 숫자를 한 도로 단정하지 마세요. 실온과 부하 장면을 메모하는 편이 판단에 남습니다.

쿨러를 분리했거나, 펌프·히트싱크를 교체했거나, 패드가 굳어 갈라진 흔적이 보이면 재도포 후보입니다. 분리하지 않았는데 온도만 올랐다면 먼지와 나사가 먼저입니다.

프리커밋 쿨러에 붙은 사각 패드는 한 번 떼면 다시 붙이지 말고 새 그리스나 제조사가 지정한 패드로 교체하세요. 떨어진 패드를 억지로 재부착하면 공기층이 생깁니다.

수랭 AIO는 펌프 소음, 튜브 이상, 라디에이터 먼지부터 봅니다. 블록만 떼서 서멀만 갈고 펌프가 죽은 채이면 온도가 안 내려갑니다. 공랭과 AIO 선택은 공랭 vs AIO를 참고하고, 재도포는 장착 매뉴얼의 토크·순서를 따릅니다.

떼면 다시 바르는 편이 맞습니다. 한 번 분리된 층은 공기가 들어가 전도가 떨어집니다. 남은 그리스를 닦지 않고 다시 조이면 두께가 울퉁불퉁합니다.

세척은 제조사가 허용한 탈지(아이소프로필 등)와 보푸라기 적은 천을 쓰고, 소켓 핀에 액체가 들어가지 않게 합니다. 금속 날로 히트스프레더를 긁지 마세요. IHS 코팅이 벗겨지면 미관 문제가 아니라 보증 이슈가 될 수 있습니다.

브라켓 나사는 대각선으로 조금씩 조입니다. 한 쪽만 끝까지 조이면 다이가 기울어 온도가 한쪽으로 몰립니다. 소켓 안내 핀과 쿨러 홀이 세대가 맞는지 호환 체크와 제조사 브라켓 표를 보세요. AM5와 구형 AM4 홀이 다른 키트가 있습니다.

쌀알~완두 크기 중앙 한 점이 많은 매뉴얼의 출발입니다. 너무 적으면 공기, 너무 많으면 소켓으로 넘칩니다. 서멀은 전기가 통하는 제품이 있어 핀에 묻으면 위험합니다.

스프레딩을 손으로 문지르지 말고, 장착 압력에 맡기는 매뉴얼이 많습니다. 스프레더로 얇게 펴는 방식은 제조사가 그렇게 적을 때만 따르세요. 브랜드 순위를 매기지 않습니다. 점도보다 소켓 안전이 먼저입니다.

GPU 브리지도 같은 논리입니다. 카드를 분해하면 워런티가 끊기는 제품이 있어, 온도가 올라도 먼지와 팬부터 보고 분해는 판매처 안내에 맡기세요. 본체 CPU 쿨러만 이 글의 범위입니다.

쿨러 워런티는 펌프 분해, 스티커 훼손, 잘못된 전압에서 거절될 수 있습니다. CPU는 핀 휨과 소켓 레버를 억지로 닫는 충격이 사고입니다. 힘이 들어가면 멈추세요.

정전기 매트까지는 아니어도, 케이스 금속을 한 번 만진 뒤 작업하고 전원은 완전히 빼 두세요. 24핀을 꽂은 채 쿨러만 만지면 보드가 살아 있는 조립이 있습니다. 작업 전 전원 스위치와 콘센트를 확인하는 것이 패널 전 QA와 같은 호흡입니다.

온도가 내려가도 팬 곡선이 공격적이면 소리가 남습니다. 서멀을 갈았으니 곡선을 다시 낮춰 보세요. 그래도 높으면 쿨러 TDP와 케이스 높이 제한을 다시 봅니다. 쿨러 선택에서 수랭을 기본값으로 두지 마세요. 높이 숫자가 먼저입니다.