쿨러 나사 네 개 중 한쪽을 바닥에 닿을 때까지 먼저 돌리면, 히트스프레더가 한 모서리만 닿은 채 고정되는 일이 있습니다. 스프링이 있는 나사는 끝까지 한 번에 내리도록 만들어지지 않은 경우가 많습니다. 하지만 설명서 그림 없이 시계 방향으로만 조이면, 며칠 뒤 온도만 높게 읽힙니다. 이번 포스팅에서는 대각으로 조금씩 조이는 순서와, 그래도 온도가 높을 때 필름과 나누는 기준을 자세히 알아보도록 하겠습니다.
방금 장착한 타워가 유휴에서도 뜨겁다면, 나사를 풀었다 두세 바퀴씩 다시 앉히는 판단에 도움이 될 것입니다. 인텔 박스 쿨러와 스프링 나사 타워는 그림이 다릅니다.
| 참고 추정 | 강매 없음
한쪽만 끝까지 조이면 온도는 어떻게 되나?
한 모서리만 바닥에 닿으면 히트스프레더와 쿨러 바닥의 접촉이 기울어, 유휴 온도가 같은 방의 다른 조립보다 높게 읽히는 경우가 있습니다. 몇 도인지는 케이스와 서멀에 따라 달라, 숫자 하나로 불량을 단정하지 않습니다.
스프링 나사는 누를수록 압력이 올라가게 되어 있습니다. 한 개를 먼저 끝까지 잠그면 그 모서리가 낮게 깔리고, 대각 모서리는 떠 있습니다. 나중에 나머지 나사를 조여도 이미 기운 플레이트는 완전히 돌아오지 않는 제품이 있습니다. 그래서 네 개를 같은 깊이로 조금씩 내립니다.
푸시핀 번들 쿨러는 나사산이 없고, 핀 네 개를 눌러 딸깍 잠그는 방식입니다. 그 방식까지 드라이버로 돌리지 마세요. 인텔은 소켓별 박스 쿨러 그림을 따로 둡니다. 설치 모음은 프로세서 설치 센터에서 소켓 번호를 맞춘 뒤 보세요. 오늘 글의 두세 바퀴 순서는 스프링 나사가 있는 타워에 가깝습니다.
1번을 끝까지 잠그고 2번으로 가지 않습니다. 대각 짝을 번갈아 두세 바퀴만 내리고, 네 모서리의 스프링 간격이 비슷해진 뒤에 마지막 반 바퀴를 줍니다.
대각은 몇 바퀴씩 내리는 쪽이 맞을까?
많은 타워 설명서는 대각 짝을 두세 바퀴씩 반복하라고 적습니다. 정확한 토크 숫자는 제품마다 달라, 설명서에 힘 단위가 없으면 스프링이 더 이상 줄지 않는 손맛에서 멈춥니다.
실무 순서는 이렇게 적습니다. 쿨러를 히트스프레더 중앙에 올리고, 나사 네 개가 구멍에 들어갔는지만 확인합니다. 오른쪽 위와 왼쪽 아래를 각 두 바퀴, 왼쪽 위와 오른쪽 아래를 각 두 바퀴. 이 사이클을 스프링이 플레이트에 닿을 때까지 반복합니다. 마지막에 한 모서리만 더 세게 돌리지 않습니다.
아래 표는 방식별로 잠그는 도구가 다르다는 구분입니다. 구매 순위가 아닙니다.
| 방식 | 잠그는 것 | 순서에서 볼 점 |
|---|---|---|
| 스프링 나사 타워 | 드라이버, 네 구멍 | 대각으로 두세 바퀴씩 |
| 푸시핀 번들 | 플라스틱 핀 | 대각으로 딸깍, 드라이버 금지 |
| 브라켓 분리형 | 소켓별 금속 틀 | 구멍 간격이 맞는지 먼저 |
| AIO 워터블록 | 동봉 나사 | 펌프 바닥도 같은 대각 |
구멍 간격이 75mm와 78mm로 다르면 나사가 사선이 됩니다. 그건 순서 문제가 아니라 브라켓 문제입니다. LGA1700 브라켓 구멍을 먼저 맞추고, 오늘 순서는 구멍이 맞은 다음에 적용하세요.
스프링 나사가 중간에 안 내려가면?
한 나사만 헛돌거나 중간에 멈추면, 그 나사를 더 세게 조이지 말고 네 개를 반 바퀴씩 풀어 플레이트를 다시 수평에 올립니다. 백플레이트가 구멍에서 밀려 나사가 허공을 도는 경우도 있습니다.
나사가 플레이트 구멍에 비스듬히 들어가면 산이 갈립니다. 갈린 산은 교환이 어렵습니다. 드라이버를 수직으로 세우고, 한 손으로 쿨러가 돌아가지 않게 잡은 채 짧게만 돌리세요. 메인보드를 케이스에 세운 상태에서 뒷면 너트를 손으로 받쳐야 하는 제품은, 트레이를 뉘여 작업하는 편이 산이 덜 갈립니다.
공랭과 수랭을 고르는 예산 문제는 공랭과 AIO에 있습니다. 오늘 글은 이미 가진 쿨러의 나사 깊이입니다. 수랭이라고 펌프 나사를 한쪽부터 끝까지 잠그면 같은 기울기가 납니다.
동봉 백플레이트가 있는 쿨러는 보드를 트레이에 나사로 고정하기 전에 뒷판을 넣습니다. 순서가 바뀌면 나사를 대각으로 조여도 판이 허공에 있습니다.
백플레이트 순서와 어디서 겹치나?
대각 조임은 뒷판이 이미 제자리에 있을 때의 단계입니다. 판을 빼야 하는데 보드가 케이스에 고정돼 있으면, 나사를 조이는 순서로는 해결되지 않습니다.
인텔 일부 박스 쿨러는 보드를 케이스에 넣기 전에 브래킷을 뒤에 끼우라고 적습니다. 그 문장과 타워 쿨러의 동봉 금속판은 제품마다 그림이 다릅니다. 기본 소켓 판을 빼라는 문장이 없으면 빼지 마세요. 끼우는 시점은 케이스 고정 전에 넣는 백플레이트에 따로 있습니다. 판이 맞은 뒤의 나사 깊이만 이어서 보면 됩니다.
나사를 대각으로 조이다가 보드가 휘어 보이면 즉시 멈춥니다. 데스크톱 보드는 스프링 압력으로 살짝 휠 수 있지만, 육안으로 물결처럼 휘면 과도합니다. 네 개를 한 바퀴씩 풀어 압력을 낮춘 뒤 다시 사이클을 도세요.
온도만 높으면 필름과 어떻게 나누나?
압력 불량과 바닥 필름은 증상이 비슷합니다. 필름은 쿨러를 들어 금속 결이 보이는지로 확인하고, 압력은 나사를 풀어 서멀 자국이 히트스프레더 전면에 남았는지로 나눕니다.
서멀이 한 모서리에만 찍혀 있으면 접촉이 기운 쪽입니다. 중앙만 두껍고 모서리가 마른 상태면 양이 많거나 압력이 약한 쪽입니다. 바닥이 플라스틱 광택이면 출고 필름이 남은 쪽입니다. 필름은 보호필름을 안 뗀 온도에서 보고, 팬이 어느 방향으로 바람을 미는지는 타워 팬 방향에서 보세요. 세 가지를 한 번에 바꾸면 무엇이 온도를 내렸는지 모릅니다.
다시 바를 때는 옛 서멀을 마른 천으로 닦고, 완두콩에서 쌀알 크기 한 점을 중앙에 둔 뒤 같은 대각 순서로 내립니다. 양을 제조사 문장보다 많이 펴 바르라는 규칙은 없습니다. 호환 칸의 쿨러 높이는 호환 체크에 같이 적어둡니다.
자주 묻는 질문
나사를 별 모양으로 조여도 되나요?
네 개를 한 바퀴씩 돌아가며 내려도 깊이가 비슷하면 대각과 목적이 같습니다. 한 개를 끝까지 잠근 뒤에 다음으로 가는 순서만 피하세요. 설명서가 번호를 그려 두면 그 번호가 우선입니다.
스프링이 없는 짧은 나사입니다.
백플레이트 고정용 짧은 나사와 쿨러 압력용 스프링 나사를 바꿔 끼운 것일 수 있습니다. 길이와 스프링 유무를 봉지 그림과 대조하세요. 짧은 나사를 스프링 자리에 끝까지 돌리면 보드를 압박합니다.
조인 뒤 유휴가 70도를 넘습니다.
70이라는 숫자만으로 쿨러 불량이라고 말하지 않습니다. 필름, 팬 방향, 나사 자국을 하나씩 확인하세요. 케이스 흡기가 막혀 있으면 접촉이 맞아도 온도가 높습니다.
수랭 펌프도 같은 순서인가요?
나사 네 개로 펌프를 누르는 제품은 대각으로 조금씩 내리는 편이 안전합니다. 라디에이터 위치와 펌프가 루프에서 가장 높은 점인지는 별개라, 나사만 맞고 호스가 꺾여 있으면 온도가 다시 오릅니다.
푸시핀이 한쪽만 딸깍입니다.
그 핀이 보드 구멍을 통과하지 못한 상태입니다. 네 핀을 모두 풀어 화살표 방향으로 되돌린 뒤, 대각으로 다시 누릅니다. 핀이 부러지면 그 쿨러의 압력은 다시 맞추기 어렵습니다.
출처
- Intel 프로세서 설치 센터 · Intel
- Intel 박스 프로세서 설치 영상 모음 · Intel
- AMD 라이젠 데스크톱 · AMD
