램 한 장이 의심될 때 | 슬롯을 바꿔 켜는 순서

두 장을 동시에 꽂은 채로는 범인이 모듈인지 슬롯인지 보드 장착인지 갈리지 않습니다. 한 장을 빼는 순간부터 경우의 수가 줄어듭니다.

포장을 열자마자 두 장에 테이프나 쪽지로 1, 2를 적으세요. 방열판 색이 같으면 10분 뒤에 어느 것을 옮겼는지 잊습니다. 메인보드 실크의 슬롯 이름(A2, B2처럼 인쇄된 글자)도 같이 적습니다. 왼쪽에서 몇 번째라고만 적으면 보드를 뒤집어 볼 때 순서가 뒤집힙니다.

속도 프로필은 끈 상태, 또는 CMOS를 비워 기본 클럭으로 둔 상태에서 테스트합니다. 광고 클럭이 안 먹는 것과, 기본 클럭으로도 화면이 없는 것은 반품 이유가 다릅니다. 프로필을 켜는 순서는 XMP와 EXPO를 나중에 보고, 목록에 없는 킷은 QVL에서 먼저 확인하세요.

매뉴얼에 1장 권장 슬롯이 있으면 그 칸이 우선입니다. 많은 보드가 CPU에서 두 번째 칸을 A2로 적어 두었지만, 인쇄가 다르면 인쇄를 따릅니다.

1번 모듈을 권장 슬롯에 넣고 전원을 켭니다. 바이오 화면까지 가면 그 조합은 일단 통과입니다. 윈도우 바탕화면까지 가지 않아도 이 테스트는 충분합니다. 화면이 없으면 같은 모듈을 다른 슬롯으로 한 칸만 옮겨 다시 켭니다. 그다음에 2번 모듈로 같은 두 슬롯을 반복하세요. 네 번 이상 옮기면 메모가 꼬이니, 슬롯 이름과 모듈 번호, 화면 유무만 네 줄로 적습니다.

AM5는 램을 옮긴 뒤 첫 화면이 1분 넘게 검게 있을 수 있습니다. 그 시간을 실패로 적으면 멀쩡한 모듈을 빼게 됩니다. 얼마나 기다릴지는 메모리 트레이닝을 보고, 10분을 넘겨도 램프만 켜져 있으면 그때 실패로 적으세요. 램프 이름 자체는 디버그 LED에서 읽습니다.

아래는 기본 클럭으로 한 장씩 켜 본 뒤의 읽기입니다. 판매처에 보낼 때도 이 네 줄이면 모듈 교환과 보드 점검을 가를 수 있습니다.

한 장만 살아나면 그 장으로 바이오에 들어가 프로필을 끄고, 죽은 장을 다른 슬롯에 한 번 더 확인합니다. 확인 전에 두 장을 다시 꽂으면 처음 상태로 돌아갑니다. 듀얼채널로 되돌릴 슬롯 위치는 슬롯을 섞으면 채널이 깨지는 경우를 보세요. 한 장 테스트에 쓰던 칸이 평소 두 장 구성의 칸과 다를 수 있습니다.

프로필을 켠 채 슬롯만 바꾸면, 클럭 실패와 접촉 실패가 한 줄에 섞입니다. 기본값으로 둔 뒤에 옮겨야 표가 읽힙니다.

방열판이 걸린 모듈을 끝까지 안 누르고 테스트하면 접촉 불량이 불량 모듈처럼 보입니다. 양쪽 클립이 다 올라왔는지 보고, 한쪽에만 걸린 상태는 실패로 세지 마세요. 높이가 쿨러와 싸우는 경우는 이번 순서의 밖입니다. 네 장을 꽂아 속도가 내려가는 현상도 한 장 불량과 다릅니다. 그 글과 결과를 섞어 적지 마세요.

중고 램은 1번·2번이 다른 용량이거나 다른 랭크일 수 있습니다. 용량이 다르면 한 장씩은 켜져도 같이 꽂았을 때 속도나 용량 인식이 달라집니다. 스티커의 GB와 속도를 테스트 메모 맨 위에 적어 두세요.

둘 다 같은 슬롯에서만 죽으면 모듈 교체만으로는 안 끝날 수 있습니다. CPU가 한쪽으로 덜 잠기면 메모리 채널 하나만 사라지는 보드가 있습니다.

램을 더 주문하기 전에 레버가 고리까지 갔는지, 쿨러 나사가 과도하게 한 방향만 조여졌는지를 봅니다. 소켓을 다시 여는 일은 핀 손상이 따르므로, 슬롯 이동 테스트가 끝난 뒤에만 하세요. CPU 방향과 레버는 따로 적는 글이 맞습니다. 전원 자체가 없으면 램 테스트가 아니라 파워 입력부터입니다.

호환 도구에 램 세대만 넣고 통과해도, 한 장 접촉 불량은 잡히지 않습니다. 호환 체크는 세대와 소켓용이고, 오늘 표는 이미 꽂힌 두 장을 가리는 용도입니다.